[최근시장상황 및 투자전략] 오랜만의 호재, 반도체규제 완화와 삼성전자 파운드리, 칼을 갈고 있다
□ 반도체업황 호재와 악재
1. 연휴 사이 이스라엘-팔레스타인 분쟁발생 → 아직까지는 채권시장 대비 주식시장은 영향 제한적
2. 다행히 미국 칩스법에 의한 중국 팹 반도체 장비반입 규제 일부 완화
3. 미국, 중국에 미국산 장비 (AMAT, 램리서치, KLA) 반입규제 → 파운드리는 14나노 이하 + D램 19나노 이하 + 낸드 128단이상 반입금지
4, 과거 1년 유예조치, 10월에 만료예정 → 현재는 별도허가 없이 '인증사업자'에 한해 유예조치 발표
(국내기업 규제대상)
1. 삼성전자 '시안' 팹 + SK하이닉스 '우시' / '다롄' 팹 대상
2. 삼성전자, 시안팹은 낸드플래시 생산 → 기존 시안팹 낸드플래시 사업의 40% 차지, 현재는 28%까지 하향
3. SK하이닉스 우시팹은 D램생산 → SK하이닉스 內 D램 생산의 40% 담당
3-1. 다렌팹은 낸드플래시 생산 (다렌은 인텔 '솔리다임' 인수) → 기존 낸드생산 30%서 20%까지 축소
□ 삼성전자 엑스노스의 부활과 파운드리의 부활
(칼을 간 삼성전자 엑시노스)
1. 엑시노스 2400, 1년 9개월만에 부활 → 갤럭시S24에 탑재예정 (일반 + 플러스모델 적용)
2. 단, s24 울트라모델에는 퀄컴 스냅드래곤 적용 → 한국/유럽 S24일반은 엑시노스 사용하지만, 북미는 스냅드래곤 적용
3. '22년 S22 때 GOS 이슈로 문제발생, 4나노 수율도 부진 → S23에서 엑시노스 제외 + 퀄컴 스냅드래곤 G8 1세대도 TSMC로 이동
3-1. 코로나 시기 파운드리사업 호황기에 Gos 문제로 삼성전자 파운드리 직격 (TSMC는 엄청난 수혜)
4. 엑시노스 2400, 4나노 + Fo_WLP 패키징 기술 적용 (기존에는 FC-CSP로 패키징했지만, TSMC와 동일한 기술 적용)
4-1. TSMC에서 Fo_WLP 기술을 진두지휘했던 '린징청' 삼성전자 부사장으로 영입
(더 이상 물러날 곳이 없다)
1. 4나노 수율 75%까지 상향 (TSMC 80%로 추정) → 파운드리 캡티브 물량으로 엑시노스 2400 중요성↑
2. 또한, 엑시노스 2500 등 향 후 모델확장 위해서는 금번 성공이 필수적
3.모빌리티혁명과 함께 자율주행 AI반도체 중요성↑
3-1. 현대차와 함께 삼성전자 엑시노스 오토 V920 공동개발/적용 예정 (LV3 자율주행에 사용)
3-2. 금번 엑시노스 성공을 바탕으로 자율주행 → 로봇, AI 등 다양한 분야에 사업진출 가능
3-3. 삼성전자 파운드리, 엔비디아 차량용 GPU / 모빌아이 / 암바렐라 칩 수주 (테슬라 FSD물량도 수주) → 모빌리티 성장동력 풍부
(투자전략)
1. 두산테스나(검사), 엑시노스 2400 발표와 함께 10% 이상 급등
2. 삼성파운드리 물량 확장과 함께 동진쎄미켐 + 전자기판 관련 삼성전기 수혜
[두산테스나] 주가는 이미 뛰기 시작했다! 삼성전자 파운드리 직접수혜
□ 주요사업
1. 웨이퍼 테스트업체 (EDS : Electrical Die Sorting, 웨이퍼 상태에서 검사) + 소규모 패키지테스트 진행 (8% 비중)
2. 웨이퍼 테스트 대부분 CIS (Cmos Image Sencor) 매출비중이 가장 높음 → 매출 비중 40%
2-1. 두번째는 SoC (AP칩) → 매출비중 38% + RF칩 → 매출비중 10%
3. 삼성파운드리 직접 낙수효과 발생 → 3분기 CIS 가동비율 50%에서 70%까지 상향 (SoC도 70%까지 상향)
3-1. 4분기에는 가동율 추가 상향될 가능성 높음 (엑시노스 2400 본격반영)
4. 3분기 실적도 매출가이던스 850억 → 900억까지 상향전망 / 영업이익 130억 → 160억 상향전망 (일부 190억 전망)
□ 실적현황
1. (22년) 매출 2,776억 / 영업이익 672억 → (23년) 매출 3,200억 / 영업이익 700억 전망
2. 시가총액 6,970억
