[최근시장상황 및 투자전략] 삼성전자파운드리의 추격과 TSMC
□ 삼성전자와 TSMC 경쟁
(최근 투자현황)
1. 삼성전자가 테일러 FAB에 20조원 투자 → 4나노 공정 전망 (TSMC, 애리조사 FAB 3나노에 대한 대응)
2. TSMC, 일반적으로 'N-1' 정책 → 대만본사보다 한세대 뒤쳐진 공정진출
2-1. 하지만, 애리조사 FAB의 경우 바이든이 착공식에서 3나노를 직접 언급하는 등 미국 반도체 굴기↑
(TSMC 현황)
1. TSMC의 3나노 공정은 애플의 N3 담당 → 애플 반도체 A17 + M3 담당
2. 하지만, 수율 55%에 불과 → 애플에게는 웨이퍼당 가격을 받는 것이 아니라 양품기준으로 가격책정
2-1. 3나노 웨이퍼 가격은 애플 1.7만달러 → 나머지 AMD, 엔비디아, 퀄컴, 인텔 등은 2만달러 육박 (고객불만↑)
2-3. 수율이 정상적으로 향상됬을 때 정상가격 청구예정
(삼성전자 현황)
1. 삼성전자, 4나노 수율 75% 육박 (TSMC 80% 수준) → 삼성, 3나노 (GAA적용) 60%까지 향상
1-1. 하지만, 3나노는 대부분 중국산 비트코인 채굴용 반도체 → TSMC N3 첨당공정에 비해 수준 낮음
2. 그럼에도 삼성전자의 수율 향상은 매우 긍정적 → 애플 제외한 AMD, 엔비디아, 퀄컴, 인텔 수주 가능성 높음
2-1. 테일러 4나노 공정은 아마 일부 고객을 확보했을 가능성 있음
3. 최근, 반도체 벨류에이션 부담 → 기회를 살펴볼 필요가 있음
[삼성전기] 재평가가 시급하다.. 스마트폰에서 전장부품/AI서버로 방향전환
□ 주요사업
1. MLCC + 카메라모듈 + 반도체기판 (FC-BGA 포함, AMD 조단위 선투자도 유치)
2. MLCC : (22년) 4.1조 → (23년) 3.8조
3. 카메라모듈 : (22년) 3.2조 → (23년) 3조
4. 반도체기판 : (22년) 2조 → (23년) 1.7조
□ 투자포인트
1. MLCC : 삼성 스마트폰 축소하지만, 대부분 카메라모듈 하이엔드 급으로 상대적 영향 적음
1-1. MLCC 재고피크아웃 → 중국 중심으로 가격 상승세
1-2. 중국, 하이엔드 신규 스마트폰 노력↑ → 카메라모듈 및 MLCC 수혜가능
2. FC-BGA, Sip (System in Package) 모두 좋음 →단, FC-CSP는 AP향 (모바일)로 아직은 부담스러움
2-1. FC-BGA, 작년 선투자부문 가시화 되면서 기대감↑ → 서버향 매출비중 15%까지 향상전망
2-2. AMD 'MI300' (GPU) + '제노아' (CPU) 등 공격적 투자 → AI 수혜 기대감↑
2-3. AMD, 인텔 점유율 빠르게 빼앗아 오고 있으며 후속 CPU '베르가모'도 출시전망
2-4. 삼성전자 HBM용 FC-BGA 삼성전기가 상당부분 담당전망 → 하반기, 본격수혜전망
3. MLCC, 인포테이먼트 뿐만 아니라 파워트레인 (아비코전자의 파워인덕터의 차량용 버젼) 기대감↑ → 부가가치 높음
4. 스마트폰 비중은 줄이고, 서버/전장용 비중을 늘려가는 추세
□ 실적
1. (22년) 매출 9.4조 / 영업이익 1.2조 → (23년) 8.7조 / 1.1조 전망
2. 시총 10.6조 → 실적대비 아직 저평가
3. 스마트폰 비중은 줄고, 전장/AI 비중 확대에 대한 벨류에이션 재평가도 필요함
