[최근시장상황 및 투자전략] 메모리의 파운드리화(?), 주문형메모리의 급증과 변화
□ 억울했던 메모리반도체, 변화의 바람부나
(주문형반도체, 파운드리의 강세)
1. 반도체의 ASIC (주문형반도체)화 진행 → 대부분 시스템반도체/파운드리업체 (TSMC)가 생산
1-1. 재고부담도 작고, 가격 경쟁력도 우수 → 빅테크인 주문량 급증하면서 대대적인 수혜
2. 90년대 PC → '00년 모바일 → '10년 클라우드/서버의 변곡점을 거치며 일반적으로 메모리/파운드리 동반성장
3. 하지만, 금번 코로나 호황기간에는 파운드리/시스템반도체만 독주 → 메모리부진
3-1. 최근에 메모리반도체도 ASIC화 진행되면서 변화 움직임 관찰 → 부가가치↑
(주문형 메모리반도체)
1. 대표적인 메모리의 ASIC화는 'HBM' (AI 서버영향) → 엔비디아 GPU에 HBM3 페어링
1-1. 올해 상반기 우려가 컸던 SK하이닉스, 주문형 메모리 HBM3로 인해 주가 급등
2. 애플 '비전프로 (MR 헤드셋)' 공개하면서 D램 주목
2-1. 기존 LPDDR5 개선해 'LPDDR5X' 탑재 → 애플비전프로 R1 반도체칩에 특화된 메모리
2-2. 기존 Iput/Output 64개에서 512개로 급증 + 대역폭도 2배로 증가 → 속도처리능력 우수)
2-3. 애플비전프로 판매전망 100만대에 불과하지만 향 후 성장성↑
3. 자율주행차, 저전력반도체 수요↑ → LPDDR (Low power DDR) 채택가능성이 높음 (테슬라도 선택)
3-1. 하지만, 자율주행 레벨이 향상되면서 주문형 메모리반도체 수요 증가전망
4. 시스템반도체/파운드리와 같이 메모리의 멀티플 향상도 필요
4-1. SK하이닉스, 애플비전프로 D램 공급하면서 'Fo-WLP' 기술사용 → 어드밴드스패키징 (AVP) 지속수혜전망
□ 기대되는 반도체산업
1. SEMI (국제반도체장비재료협회) 보고서 발간 → 반도체장비투자, 올해 전년대비 18.6% 감소전망
1-1. 하지만, 24년에는 15% 증가한 1,000억달러 전망 → 주가는 선행해 상승전망
2. GPU (엔비디아) → HBM → DDR5 → SSD 스토리지 관련주 순환상승
2-1. 최근에는 후공정에 이어 전공정 장비주까지 급등하며 섹터순환
[기가비스] 메타의 스레드 (Thread)열풍, 진정한 수혜주는?
□ 주요사업
1. FC-BGA 검사 & 수리하는 업체
1-1. 검사 (AOI) 비중 55% + 수리 (AOR : 불량회로 폐기대신 양품으로 활용) 25% + 기타 30%
2. 최근 IPO를 통해 상장완료
3. 고객사, 글로벌 FC-BGA업체인 이비덴, 신코덴키, 유니마이크론, 삼성전기, 대덕전자 보유
3-1 최근, 2.5D/3D + AVP 관련해서 FC-BGA 관련주 강세
4. 22년 매출 1,000억 → 영업이익률 30% 이상, 고부가가치 산업 보유
4-1. 경쟁사, KLA(미국), CIMS 쑤저우 (중국), 인스텍 (일본) 속에서도 특화된 기술력 보유
4-2. AOI 장비, 하이엔드제품인 5나노 수준이지만 기가비스 2나노 수준까지 기술보유 → 고단화에 따른 수혜도 가능
□ 실적현황
1. 22년 매출 997억 / 영업이익 338억 → 23년 매출 1,100억 / 영업이익 430억 전망
2. 시총 1.2조로 다소 부담스러움 → 유사한 기업인 고영, 인텍플러스보다도 벨류에이션 훨씬 높음
□ 투자유의사항
1. FC-BGA의 시장규모, 경쟁강도 주목필요 → - 3~4년간 꾸준한 실적증명은 물론 확정성 증명필요
1-1. 과거, 고영의 경우 3D 검사장비 핵심기술보유 → 덕분에 SPI서 AOI, MOI 등까지 사업영역확장 + 최근에는 의료용 뇌수술로봇까지 진출 → 기가비스도 원천기술에 대한 증명필요
2. 신규상장으로 오버행이슈도 있음 → 일정부분 벨류에이션 조정도 필요함
