[최근시장상황 및 투자전략] TSMC 실적발표 코멘트와 SK하이닉스, 삼성전자현황
□ TSMC 실적발표
(실적발표 일반현황)
1. TSMC 실적발표 → 당초보다 수요에 대한 걱정 있다는 다소 실망스러운 코멘트 (가이던스) 언급
2. 스마트폰, PC 부진 지속 → 고객사 (스마트폰) 재고조정 4분기까지 지속전망 → 23년 수요 보수적 추정 (전년대비 10% 하락)
2-1. 금리인상에 따른 경기침체 영향 + 생각보다 더딘 중국경제회복 영향
(긍정적 요소 : 역시나 AI)
1. 반면, 서버, 전반적으로 나쁘지 않은 상황 속 AI 수요 매우 강세
2. AI 수요는 단기도 좋고, 중단기도 좋다고 언급 → TSMC 전체매출의 6%, AI 서버용 프로세서 5년간 연평균 50% 성장전망 → 5년뒤 매출비중 10% 돌파전망
3. TSMC 전체 실적은 다소 부진할 수 있어도 AI 관련 모멘텀은 풍부
3-1. AMD CEO '리사 수'가 AI 공급확보하기 위해 급하게 TSMC 방문할 정도
(투자전략)
1. AI 관련 공급부족 지속전망 → CoWoS + AVP + HBM은 긍정적
2. 현재의 공급부족, 대부분 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate : 후공정)에서 발생
3. 결과적으로 반도체업황 부진한 속에 AI 관련주로 수급집중 전망
□ 삼성전자, SK하이닉스 현황
(SK하이닉스)
1. SK하이닉스, 청주에 TSV 증설 착수 (HBM)
2. AMD 向 MI300, MI300X (엔비디아 A100, H100 대항마) 주목필요 → SK하이닉스 HBM3 사용희망
3. 삼성전자, 9월에 HBM3 양산계획 → 아직 확정이 아니기 때문에 상대적으로 SK하이닉스 강세
3-1. HBM 지속 강세전망
(삼성전자)
1. HBM도 8장 / 12장 두가지 Version 존재 → 12장 version은 수율 매우 낮음 (sk하이닉스도 저조)
2. TSV / 본딩 관련 난이도 매우 높음 → 후발주자인 삼성전자에게는 더 어려울 전망
3. 삼성전자, HBM2E (1~3세대)까지 생산가능 → 하지만, 메인은 HBM2 → 그 이상 버젼에 대해 어려움이 많음
4. 수율이 낮으면 검사수요는 증가 + 공정효율 향상 필요성↑ (검증된 업체 위주로 사용)
4-1. 즉, 기존에 고벨류를 받았던 소부자업체가 더 상승할 가능성 높음
[고영] 역대 최악의 어닝쇼크 기록, 오히려 좋아?!
□ 주요사업
1. 3D AOI 외관검사 + 3D SPI 인쇄검사 + 기타사업 영위 (의료로봇, MOI 등)
2. 3D AOI : (22년) 매출 1,300억 → (23년) 매출 1,280억 전망. 소폭 감소전망
3. 3D SPI : (22년) 매출 1,088억 → (23년) 매출 1,070억 전망
4. 기타 : (22년) 360억 → (23년) 260억 전망
□ 투자포인트
(2분기 어닝쇼크)
1. 2분기 어닝쇼크 발표 → 매출 535억, 영업이익 31억 (역대최저 수준)
2. 2분기 바닥 후 3분기 실적개선 기대 → 매출 730억, 영업이익 110억 전망
3. 반도체검사, 인텍플러스 선점으로 상대적으로 실기 → 국내공급사 선정은 대부분 마무리
3-1. 하반기 글로벌 업체만 남아있는 상황 → 인텔의 경우 이미 '인텍플러스' 공급사로 선정
(기대요소)
1. 2분기 매출 中 IoT 매출 YoY 3.4% 성장 (기타부문)
2. 의료로봇, 3대 납품완료 → 4대 추가 납품전망 (하반기공급, FDA 승인 남아있음 → 뇌수술 로봇 '카이메로' 브랜드 판매)
3. 전장수요가 가장 높은 상황 → 유럽 자동차 시장 경기영향↑
4. 서버, 하이엔드 보다는 엔터프라이즈 위주 → 최근, 하이엔드 수요강세에는 다소 소외
5. 하반기, 스마트폰 수요회복 (특히 중국)에 따른 실적 반등 기대
6. 고영, 글로벌 로봇 ETF에 편입되어 있음 → 패시브 수급도 기대
□ 실적현황
1. (22년) 매출 2,750억 / 영업이익 442억 → (23년) 2,600억 / 350억 전망
2. 시총 9,730억, 상대적으로 저렴
