[IT의 神, 이형수 9/27] 램리서치에 도전을 내미는 TEL, 하이브리드 식각. 극저온 식각 이전까지 TEL의 약진 이루어진다면 국내 수혜주는? (Feat. 하나머티리얼즈)
[최근시장상황 및 투자전략] 생각보다 뛰어난 중국반도체, 중국 대규모투자에 수혜기업은? □ 식각 주요업체 동향 1. 식각 (Etching) 주요업체 : 램 리서치 (Lam Research), TEL (도쿄일렉트론), AMAT (어플라이드머터리얼즈 : 식각, 증착 등 종합반도체 회사) 2. 램 리서치는 전도체 (실리콘/웨이퍼) 식각 담당 + TEL은 유전체 (절연층) 식각 담당 2-1. 전도체는 주로 낸드반도체 / 유전체는 D램을 담당 3. 낸드, 3D 낸드되면서 램 리서치 부각 → 채널 홈 생성위해 플라즈마 중요성↑, 특화 □ 램리서치에 도전장을 내미는 TEL (TEL의 도전장, 하이브리드 식각) 1. 낸드, 고단화되면서 식각 난이도↑ → 다양한 방법 고안 2. 기존 램리서치 ‘RF 소스’ 사용 → 에너..
2023. 10. 2.
