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[IT의 神, 이형수 7/28] 새로운 분위기가 흐르는 삼성전자 VS SK하이닉스구도. 메모리도 이제는 주문형? SKC의 ISC 인수, 수혜주는? (Feat. 티에스이, 티에프이) [최근시장상황 및 투자전략] TSMC 실적발표 코멘트와 SK하이닉스, 삼성전자현황 □ 메모리반도체의 주문화 (ASIC) 1. AI 혁명과 맛물려 HBM 중요성↑ → SK하이닉스, 삼성전자 대비 우수 2. 메모리반도체에서 주문형 반도체 (ASIC) 진행된다면 SK하이닉스, 새롭게 조명 받을수도 있음 2-1. 삼성전자가 주도하던 메모리시장 → SK하이닉스로 변화할수도 있음 3. 이미 애플 비젼프로용 고성능 D램 → SK하이닉스가 생산 3-1. 반대로, 삼성전자 입장에서는 매우 큰 위기가 발생가능 4. 조직문화의 중요성↑ → TSMC, 파운드리 기술도 뛰어나지만 '서비스업'이라는 본질적 문화가 우수 4-1. 삼성전자, 상대적으로 경직된 분위기 → SK하이닉스, 상대적으로 열려있는 상황 □ 테스트소켓에서의변화 .. 2023. 8. 6.
[IT의 神, 이형수 6/27] TC본딩 논란, AI 버블, 삼성전자의 HBM3 납품.. 그리고 대망의 마이크론 테크놀로지 실적발표까지... 최신이슈 정리 [최근시장상황 및 투자전략] TC본딩 논란 최종종결 → TC본딩 대체는 어불성설 □ AVP (어드밴스드패키징) 배경지식 1. 반도체 후공정, 특히 어드밴스드 패키징 중요성↑ (AI, 엔비디아 직접수혜는 TSMC의 CoWoS 기술) 1. 엔비디아, A100 과 H100에 어드밴스드 패키징 적용 → TSMC의 CoWoS (Chip on Water on Substrate) 라인업 사용 2. CoWoS는 크게 C+W (HyBrid Bonding)과 W+S (TC Bonding) 작업으로 구성 3. C + W : Chip과 Wafer를 (GPU와 인터포저) 붙이는 곳에 하이브리드본딩 기술 사용 4. W + S : HBM을 붙이거나, 인터포저와 FC-BGA를 붙이는 WoS에 TC본딩 사용 (한미반도체는?) 1. C.. 2023. 6. 29.
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