반응형 I-CUBE1 [IT의 神, 이형수 8/09] 한미반도체, 왜 국내 후공정/AVP 1위 업체인가? [한미반도체] 국내 후공정 AVP 1위, 방향에는 의심할 필요가 없다 □ 한미반도체 (왜 한미반도체인가) 1. 국내 AVP 1위 업체 2. 기존 주력제품은 MSVP (Micro Saw Vision Placement) : 패키징을 절단, 세척, 건조, 검사하는 인라인장비 3. 하지만, 지금은 TCB (열압착본딩장비)가 신성장동력 → SK하이닉스 向 HBM3에 이어 2.5D/3D에도 적용전망 (대만 ASE, AMOKR) 4. TSMC CoWos (Chip on Wafer on Substrate)의 칩 (C)과 인터포져 (W)는 Besi가 담당 (하이브리드 본딩) → - 웨이퍼와 Substrate는 TCB 열압착 사용 4-1. HMB4부터 하이브리드본딩 사용전망 → SK하이닉스에서 하이브리드본딩 (HB)과 T.. 2023. 8. 13. 이전 1 다음 반응형
