반응형 BESI본딩1 [IT의 神, 이형수 5/31] 이슈점검, 한미반도체 HBM 제외 가능성은? 로봇 관련주 中 아직 급등하지 않은 주. 감속기 국산화 '에스피지' + 삼성 웨어러블로봇 제조 '인탑스' [최근시장상황] 한미반도체, HBM 제외 가능성 점검 □ HBM에 한미반도체 제외(?) 가능성 제기 1. SK하이닉스 HBM, 엔비디아 A100 & H100에 기본탑재 2. 기존에는 NCF (None Conductable Film)으로 HBM 적층할 때 마다 사용 3. 하지만, D램 적층이 12층 → 18층까지 고단화되면서 MR-MUF 사용 가능성 제기 3-1. 한미반도체, TSV-TC본딩 독점공급 → MR-MUF 적용시 제외 가능성 제기 (한미반도체 대체자는?) 1. 본딩기술 : 와이어본딩 → FC본딩 → TSV TC 본딩 → MR-MUF 본딩 기술로 발달 2. MR-MUF 본딩 기술 활용할 경우 BESI 장비도입 가능성 제기 (BESI社의 하이브리드 본딩) 2-1. 현재 하이브리드 본딩, 파운드리 물.. 2023. 6. 25. 이전 1 다음 반응형
