[08/23 이형수] HBM 기초에서 최근소식까지.. HBM으로 희비가 엇갈리는 삼성전자, SK하이닉스. 삼성전자 무엇을 준비하고 있나? 엔비디아 실적발표에서는 무엇을 봐야하나.. AI 반도체 그 다음은 무..
□ 인공지능 AI 업황과 HBM 1. 메모리반도체 반등, 기대보다는 약함 → 내수소비재 (스마트폰), 일반서버 부진 2. 결국, AI 관련된 업황만 좋음 (AI 서버 호조) (HBM이란?) 1. GPU, AI 연산에 최적화 → 데이터를 빠르게 송수신하기 위해 D램 필요 (최적화된 것이 HBM) 2. TSV, 실리콘 관통제 통해서 전자이동 최적화 + 고단층을 통해 많은 데이터 송수신 최적화 3. AI 반도체, 대부분이 엔비디아 GPU (A100, H100) → 엔비디아 GPU 90%에 국내 HBM 탑재 (HBM 개발현황) 1. HBM 2008년 최초 출시 (엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스에 최초 컨셉 제안) 1-1. 하지만, 3세대 (HBM1, HBM2, HBM2e)까지 사용이력 없으면서 제품 관심↓ 2..
2023. 8. 23.