반응형 마이크론실적발표2 [IT의 神, 이형수 9/29] 3분기 실적발표 앞두고, 조금씩 상승하는 하반기기대감. 이제는 실적장세?, 턴어라운드 기대되는 전공정 기업은? (Feat. 유진테크) [최근시장상황 및 투자전략] 다가오는 3분기실적과 기대되는 하반기 실적, 반도체 이제는 실적장세? □ 3분기 실적발표 1. 9/27일 마이크론 실적발표 + 10/6 삼성전자 잠정실적발표 예정 1-1. 마이크론, 2분기 컨퍼런스콜에서 긍정적 코멘트 → 실적발표 기대감↑ 2. 10월말 삼성전자 & sk하이닉스 최종 실적발표 예정 (리스크 요소는?) 1. 가장 큰 악재가 될 수 있는 것은 ‘중국 팹 장비 반입’ → 현재 10월 1년 유예만료, 추가연장 필요 2. 언론에서는 대부분 연장으로 전망 → 주가에는 상당수 반영, 때문에 연장 안될 경우 엄청난 쇼크가 될 가능성 있음 □ 기대되는 하반기 수요 1. 4분기 수요전망, 서버 (HPC/AI서버 + 엔터프라이즈/일반클라우드기업)는 긍정적 1-1. AI 서버는 여.. 2023. 10. 2. [IT의 神, 이형수 6/27] TC본딩 논란, AI 버블, 삼성전자의 HBM3 납품.. 그리고 대망의 마이크론 테크놀로지 실적발표까지... 최신이슈 정리 [최근시장상황 및 투자전략] TC본딩 논란 최종종결 → TC본딩 대체는 어불성설 □ AVP (어드밴스드패키징) 배경지식 1. 반도체 후공정, 특히 어드밴스드 패키징 중요성↑ (AI, 엔비디아 직접수혜는 TSMC의 CoWoS 기술) 1. 엔비디아, A100 과 H100에 어드밴스드 패키징 적용 → TSMC의 CoWoS (Chip on Water on Substrate) 라인업 사용 2. CoWoS는 크게 C+W (HyBrid Bonding)과 W+S (TC Bonding) 작업으로 구성 3. C + W : Chip과 Wafer를 (GPU와 인터포저) 붙이는 곳에 하이브리드본딩 기술 사용 4. W + S : HBM을 붙이거나, 인터포저와 FC-BGA를 붙이는 WoS에 TC본딩 사용 (한미반도체는?) 1. C.. 2023. 6. 29. 이전 1 다음 반응형
