주식공부/종목발굴 (IT의 신)

[IT의 神, 이형수 9/15] 강력한 AVP 수요, 한미반도체에서 시작된 수혜주 그 뜻은 어디인가? AVP 파츠시장이 본격화된다면, 최대 수혜주는? (Feat. 미코)

코미코미 2023. 10. 2. 05:05
반응형


[최근시장상황 및 투자전략]
  곳곳에서 확인되는 반도체수요 반등. 강력한 AVP 수요, 마지막 수혜주는?

 

□ 확인되는 PC 반도체 수요

1. PC수요, 기존에는 노트북 PC / 태블릿 PC수요 기대감↑ (코로나 시기 집중되었던 수요에 대한 교체수요)

2. 반면, 데스크탑 PC에 관한 기대감 증가하는 추세

2-1. MS, 윈도우10 24년 서비스 종료 → 윈도우11 변경에 따른 교체수요↑

2-2.인텔, 메테오레이크 CPU 본격적으로 DDR5 지원하면서 교체수요↑

3. 8월 대만 데이터에서 관련 기업들 매출 성장세 뚜렷 → ‘ASUS’, ‘ACER’ 전월대비 각각 29%, 22% 증가 + MSI, 기가바이트 또한 21% / 37% 증가

4. 전통수요에서 실적회복세 뚜렷 + 가전수요도 조금씩 회복세 (샤오미 재고데이터 상당수 감소)

5. 삼성전자, 낸드 추가감산 (25% → 35%로 확대) 하면서 가격반등 움직임

 

□ AVP 수요현황

(AI 반도체/AVP 수요)

1. TSMC, CoWoS (2.5D) 공급부족 심각 → 엔비디아, AMD AI 반도체 주문급증

1-1. TSMC, CAPA 3배 확장에서 25년 상반기까지 공급부족 지속전망

2. 삼성전자, SK하이닉스도 HBM CAPA 지속확장 → 인텔 Foveros, EMIB도 공급부족

2-1. UMC, 인터포져도 2~3배 CAPA 확장

2-2. 삼성전자, I-CUBE (파운드리)와 HBM 결합해 턴키사업수주 의지↑

3. 결과적으로 AVP 수요는 매우 견조

 

□ AVP 공급부족과 투자전략

(직접수혜)

1. 삼성전자, 파운드리와 AVP 투자에 따른 반사수혜 기대

2. AMAT는 TSV, 신카와, 도레이는 본딩장비 수혜 → 국내 TC 본딩업체는 한미반도체 유일

 

(과거사례참조 : 파츠시장의 등장)

1. 과거, 낸드 3D로 접어들면서 식각 기술진보↑ → 플라즈마강도/속도↑

2. 그 결과 SiC Ring 수요가 폭발 → 티씨케이 + 하나머터리얼즈 + 케이엔제이 + 월덱스 + 원익QnC 수혜

3. 과거에는 인정받지 못했던 ‘파츠’ 시장이 본격적으로 두각

 

(AVP 파츠시장?)

1. 동일하게 AVP 장비확대와 함께 ‘파츠’ 시장도 두각 가능 → 물론, 아직 시기적으로는 빠름 (아직 장비납품도 안됨)

2. 대표적인 AVP 파츠가 ‘펄스 히터’ → 국내 ‘미코’가 공급담당

 

[최근시장상황 및 투자전략]  AVP 파츠시장의 수혜주, TC본딩 장비 본격화 그 다음은?

□ 주요사업

1. 반도체 / 바이오 / 에너지 사업 영위

2. 대부분 매출은 반도체에서 발생 → 코미코 자회사도 보유 (파츠/세정 사업 영위)

2-1. ‘펄스 히터’ 라는 자체사업 (신규) 영위

3. 아직까지는 '펄스히터' 일본회사가 경쟁력 우수 → AVP 수요가 급증하면서 일본 협력사 공급부족

3-1. 일본 20~30% CAPA 확장도 어려움 → 아무리 공격적인 회사도 40% 미만

3-2. 결국, 공급부족에 따른 공급처 다변화/국산화 필요성↑ → 미코가 금번 성공

4. 반면, 바이오 / 에너지 사업은 아직 적자

 

(펄스 히터란?)

1. 과거 HBM 단수가 낮을 때는 리플로우와 TC본딩 기술 모두 중요

2. 반면, 고단화가 될수록 TC본딩 기술 중요성↑ → 고단화될수록 열 관리 중요성↑ (순간적으로 500도까지 상승)

3. 열 관리를 할 때 ‘펄스 히터’ 소모

 

□ 기타 유의사항

1. 지주사, 피에스케이 홀딩스 후공정 사업담당 → 자회사, 피에스케이 전공정 담당

1-1. 코미코 (자회사) 전공정 담당 → 지주사 미코가 후공정 담당

2. 현재 미코는 ‘투자환기종목’으로 지정 → 회계적 이슈로 기관/신용매매 불가

 

반응형