[IT의 神, 이형수 9/01] ARM 상장과 반도체 IP / DSP / EDA 관련주!. 삼성전자 파운드리관련 AVP 수혜주는 누구? (Feat. 하나마이크론)

코미코미 2023. 9. 25. 06:27

□ ARM 상장과 반도체 IP 생태계

(ARM 상장)

1. 반도체 설계 정점에 있는 회사, ARM → 최근, IPO 선언 (600억 ~ 700억 시총전망)

2. ARM 상장과 함께 반도체 IP 생태계 주목전망

3. 물론, 반도체 전체시장에서 IP가 차지하는 비중은 1%에 불과 → 22년기준 67억 달러규모

3-1. 하지만, 반도체시장 집계할 때는 TSMC 파운드리 제외 → 인하우스 (IDM & 팹리스 자체설계)가 제외되기 때문 → ‘25년 인하우스 비중 10억달러 돌파전망

4. ARM이 차지하는 비중 1/4 수준 → 즉, 22년기준 ARM 비준 27억달러

(반도체 IP생태계 관련주)

1. EDA툴 업체인 시놉시스 / 케이던스 주목필요

1-1. 그동안은 프로세서 (CPU, GPU)에만 집중했다면 이제는 인터페이스 IP도 각광

2. 2.5D구조에서 GPU ~ HBM 사이에 속도 올려주는 ‘램버스 (RNBS)’ 등 각광

3. 국내 IP 관련 칩스앤미디어 / 오픈엣지테크놀로지

4. 국내 DSP (디자인솔루션파트너스) 관련 가온칩스 / 에이디테크놀로지 / 코아시아 주목

□ 삼성전자 파운드리와 AVP 수혜업체

1. ARM의 상장과 함께 TSMC 낙수효과 발생기대 → 삼성전자 파운드리까지 물량 확대

2. 현재 CoWoS 관련 AVP 쇼티지 발생 (엔비디아 독점) → 급행료 내면서 주문 폭주

2-1. A100 / H100 23년 연간 50만개 생산에서 24년 150만 ~ 200만개까지 확대 필요

3. CoWoS 3배 증설물량 엔비디아게 가면 경쟁사인 AMD의 MI300/MI300X 위기발생

4. AMD CEO ‘리사 수’, TSMC에 직접 CAPA 할당요청했지만 거절 → 삼성파운드리와 협업필요

4-1. 삼성파운드리, HBM3와 I-CUBE (CoWoS와 유사한 기술)를 결합한 턴키계약 제안

5. 국내 OSAT 업체 中 하나마이크론 수혜가능

□ 주요사업

(삼성전자의 I-CUBE 기술과 하나 마이크론)

1. GPU + 인터포져를 결합은 ‘인하우스’ 진행 (하이브리드본딩)

2. 웨이퍼 + 서브스트레이트 (FC-BGA) / HBM + 인터포져 결합 → TC 본딩으로 진행

3. 현재는 대만의 ‘ASE’가 진행 → 이를 하나마이크론이 대체 시도

(주요사업매출현황)

1. 메모리 OSAT 업체

2. 본사매출 (22년) 6,080억 → (23년) 5,800억 전망

3. 해외법인 中 브라질 (22년) 2,670억 → (23년) 2,500억

3-1. 베트남 (SK하이닉스 턴키수주) 법인 (22년) 470억 → (23년) 2,150억 전망

3-2. 베트남 매출 빠르게 증가세 → 내년 매출 7,000억 (25년 9,000억) 육박전망

4. 자회사, 하나머터리얼즈 (22년) 3,074억 → (23년) 2,800억

5. 기타연결 : (22년) -3,356억 → (23년) -2,820억 상계

6. 최근, 시스템반도체 매출비중 확대 → AVP 까지 확대 기대

□ 실적현황

1. (22년) 매출 8,944억 / 영업이익 1,035억 → (23년) 매출 1.1조 / 영업이익 1,000억

2. 시총 1.2조 → 삼성전자 ‘I-CUBE’의 AVP 수행여부에 따라 영향↑ (멀티플 결정)