[IT의 神, 이형수 8/23] GAA 다음 차세대 기술은? BSPDN/Power Via 수혜주는? CMP 관련주, 주목할만한 업체는? (Feat. 에스엔에스테크)

코미코미 2023. 9. 25. 03:29

□ GAA, 다음 기술은?

1. GAA 다음으로 BSPDN (Back Side Power Delivery Network) 기술주목 필요

2. ‘19년 IMEC에서 처음 제시한 개념으로 전력 배선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력 및 신호라인의 병목현상과 셀 활용률 등을 개선하는 설계구조

(BSPDN이란?, 인텔의 'Power Via')

1. 인텔의 ‘Power Via’ 과 유사

2. 일반적으로 칩에 트랜지스터, 시그널, 파워순으로 박막 쌓아 회로구성

3. 미세공정이 될수록 복잡도 증가 → 트랜지스터, 시그널은 정상적으로 설치하되 파워는 뒷면에 장착 (양면사용)

4. Power와 트랜지스터/시그널간 통신을 위해 TSV (실리콘 관통 전극 : Through Silicon Via) 사용 (홀은 구리로 메움)

(차세대 기술현황)

1. GAA기술, 삼성전자는 3나노부터 / TSMC는 2나노부터 적용예정

2. 인텔은 ‘Power Via’ 집중 → 24년부터 양산계획 (상대적으로 부족한 선단기술 보완)

2-1. 금번 새로나오는 신규 CPU ‘메테오 레이크’ → 저전력칩 (Chiplet)에 Power Via 적용예정

3. 삼성, TSMC는 26년부터 사용계획 발표 (우선 GAA에 집중)

□ 투자전략

(선단공정과 핵심기술)

1. 결국, 선단공정에서도 AVP기술 (TSV) 필요 → TSV + Bonding + CMP + 검사 모두 수혜

2. CMP, AMAT가 독보적 → 그럼에도 국산화할 경우 ‘케이씨텍’ 기대 (국내유일 CMP 장비회사) + 기타 소재업체 수혜가능

(핵심기술 수혜주)

1. 케이씨텍 : 아직 200mm 웨이퍼 주력 → 단, AVP까지 확대하기 위해서는 추가 연구 필요

2. CMP 슬러리 (액체에 알갱이첨가) 케미칼 회사 → 동진쎄미켐 + 솔브레인 + 케이씨텍

3. CMP 패드 회사 → 에프엔에스테크

3-1. 기존에 듀폰社가 1위 업체 → 최근, 공장화재 사건으로 반사수혜 기대감↑

3-2. 또한, 삼성전자와 협력하여 CMP 패드 재사용 연구개발 진행 中

□ 주요사업

1. 기존에는 디스플레이장비 (세정) 업체 → 현재는 CMP패드 + UV램프로 반도체 소재/부품 집중

(사업별 실적현황)

1. 디스플레이 (22년) 매출 424억 → (23년) 210억 전망 (업황부진 영향)

2. 반도체 소재부품 (22년) 252억 → (23년) 300억으로 성장

2-1. (22년) CMP 패드 55억 + UV램프 130억

3. 기존에는 디스플레이 : 반도체 매출비중 = 6:4에서 현재 4:6으로 역전

□ 실적현황

1. (22년) 매출 676억 / 영업이익 58억 → (23년) 매출 500억 / 영업이익 30억

1-1. 23.1분기 –19억 적자 → 2분기 20억 흑자로 상반기 영업이익 1억으로 다소 부진

2. 시총 760억 수준

□ 기타

1. OLED쪽 마스크 부품을 하는 ‘위폼스’ 인수 → M&A 통해 사업다각화 노력 中