[IT의 神, 이형수 6/27] TC본딩 논란, AI 버블, 삼성전자의 HBM3 납품.. 그리고 대망의 마이크론 테크놀로지 실적발표까지... 최신이슈 정리

[최근시장상황 및 투자전략]  TC본딩 논란 최종종결 → TC본딩 대체는 어불성설

□ AVP (어드밴스드패키징) 배경지식

1. 반도체 후공정, 특히 어드밴스드 패키징 중요성↑

 

(AI, 엔비디아 직접수혜는 TSMC의 CoWoS 기술)
1. 엔비디아, A100 과 H100에 어드밴스드 패키징 적용 → TSMC의 CoWoS (Chip on Water on Substrate) 라인업 사용
2. CoWoS는 크게 C+W (HyBrid Bonding)과 W+S (TC Bonding) 작업으로 구성
3. C + W : Chip과 Wafer를 (GPU와 인터포저) 붙이는 곳에 하이브리드본딩 기술 사용
4. W + S : HBM을 붙이거나, 인터포저와 FC-BGA를 붙이는 WoS에 TC본딩 사용

 

(한미반도체는?)
1. C+W : Chip과 wafer (GPU, 인터포저) 연결작업 (Hybrid Bonding)은 TSMC가 인하우스 작업수행
2. W +S : 웨이퍼와 서브스트레이트 붙이는 작업은 대만의 'ASE'가 수행 (향 후 앰코테크놀로지도 참여예정)
3. ASE가 한미반도체로부터 TC본딩 장비구입

- 인터포저 (Interposer) 일종의 실리콘/웨이퍼 → 미세 회로패턴이 안되어 있는 회로
- 미세공정이 심해지면서 PCB만으로 역부족 → 인터포저를 활용해 2.5D 구조로 연결

□ TC 본딩 대체가능성은?

(공급이 부족한 Hybrid Bonding)

1. 현재는 CPU와 인터포저를 연결하는 BESI장비 부족 심각 → 하이브리드 본딩이 TC본딩을 당장 대체할 가능성 없음
2. BESI 장비도 부족하고, 투자비도 많이 들어 즉각적인 capa 증설도 힘든 상황 
3. AMD, 구글, 인텔도 동일한 장비필요 → 공급부족은 계속 지속될 전망

 

(대체가능성 너무 낮다)
1. 최근, MR-MUF (Mass Reflow Molder Under Fill) 도입 → Point to Point  (P to P)에는 MR-MUF 적용
2. 하지만, Face to Face (F to F)에서는 여전히 본딩필요 → TC 본딩 여전히 사용
3. 칩에 구멍을 뚫는 것은 (Via Hole) 에칭 사용 → 램리서치의 에칭장비 사용 → 케이엔더블유, 가스납품 시도 中
3-1.  FC-BGA에도 구멍 (Via Hole) 뚫는 작업필요 → 이 때 이오테크닉스의 미세드릴 (레이져) 장비 사용 
4. 결국, TC 본딩은 여전히 필요

[최근시장상황 및 투자전략]  삼성전자 HBM과 AI 논란, 마이크론 실적발표는? 

□ HBM 과 삼성전자

1. 직접적인 수혜는 SK하이닉스와 한미반도체
2. 삼성전자, 엔비디아 CEO 회동하면서 삼성전자도 협업 분위기 → 하반기부터 HBM3 본격화 전망

 

(HBM 발전단계)
1. 현재 최고 하이엔드 제품은 HBM3 (4세대제품) → 향 후 Bandwidth (초당전송속도) 높이는 방향으로 발전 할 것
2. HBM → HBM2 → HBM2E (High Bandwidth Memory 2 Extended) → HBM3
3.이후에는 HBM3E 출시예정 

 

(삼성전자 HBM 납품전망) 
1. 삼성전자 아직 HBM3 생산불가 → 과거, HBM 팀 해체에 따른 실기 (올해 7월 문책성 인사예정)
2. 뒤늦게 9월부터 HBM3 양산예정 → TSV와 본딩쪽에 많은 투자예정
3. 또한, 연내에 차세대 제품 HBM3P/HBM4 계획까지 발표

 

□ 왜 반도체인가

(AI 버블논란)
1. HBM 점유율 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%  
2. 반도체업황 전반적으로 투자축소하고 있지만, HBM만은 나홀로 대규모 투자 진행
3. AMD CEO (리사 수) 올해 AI반도체 시장 300억달러 육박 → 매년 50%씩 성장해 '27년되면 1.500억달러 전망
3-1. 1,500억달러 규모는 D램과 낸드시장 합산규모 → 엄청난 시장
4. AI 버블, 엔디비아 벨류에이션 논란있지만 시장은 명확한 방향

 

(마이크론실적발표)
1. 28일 마이크론 실적발표 예정, 3분기 가이던스 적자폭 조정 전망

2. 전방수요에 대한 긍정적인 코멘트 예상 + CAPEX 변화도 잇을 것
3. HBM 관련해서 마이크론도 추가적인 언급이 있을 것